TS-PUTTY - Masa térmica

Su formulación a base de silicona y materiales con alta conductividad térmica garantizan un buen asiento y estabilidad incluso en las aplicaciones más exigentes.

PRINCIPALES APLICACIONES

Adecuado para la interconexión con semiconductores de alta potencia, como videojuegos, memorias GPU y ordenadores para juegos.

TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO

Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Almacenar en lugar seco y protegido del polvo.

MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN

Limpie toda la superficie con alcohol isopropílico Implastec, eliminando todos los residuos. Tras la limpieza, aplique el producto sobre la superficie y extiéndalo de forma que cubra toda la superficie y sea lo suficientemente espeso como para entrar en contacto con el disipador de calor.

OBSERVACIONES:

La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.