La pasta térmica THERMAL SILVER está formulada a partir del cómodo aditivo de silicona modificada con materiales especiales altamente conductores del calor, lo que confiere a este producto un rendimiento superior en la disipación del calor. Rellena todos los microespacios entre superficies, eliminando el aire atrapado y ofreciendo una resistencia térmica muy baja.
Solicitar un presupuestoEs químicamente inerte, no corrosivo y no tóxico, además de poseer una excelente estabilidad térmica, pudiendo funcionar sin perder sus principales propiedades a temperaturas de hasta 250ºC y, durante breves periodos, a temperaturas de hasta 300ºC.
PRINCIPALES APLICACIONES
Especialmente indicada para su uso cuando sea necesario eliminar el calor de forma más eficaz que con las pastas térmicas estándar, como en CPU, procesadores de alto rendimiento, fuentes generadoras de calor, termopares, resistencias, conjuntos de semiconductores y otros componentes.
TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO
Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Compruebe la clasificación de este producto antes de transportarlo.
MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN
Limpie la superficie con TS Cleaner o alcohol isopropílico Implastec. Aplique Plata Térmica al procesador o componente. Con una espátula, extienda el producto por toda la superficie en una capa fina.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.