TS PAD es un material de interfaz con un alto rendimiento conductivo y se desarrolló con el objetivo de eliminar los espacios de aire y mejorar la eficacia de la transferencia de calor. Su rendimiento térmico lo hace más rentable que otros materiales equivalentes.
Solicitar un presupuestoPRINCIPALES APLICACIONES
Adecuado para la interconexión con semiconductores de alta potencia, como videojuegos, memorias GPU y ordenadores para juegos.
MODELOS:
- 0,5 mm - 1,0 mm- 1,5 mm- 2,0 mm- 2,5 mm- 3,0 mm (100mm X 100mm)
TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO
El material debe transportarse con cuidado para no abollar ni dañar el producto. Almacenar en un lugar seco y protegido del polvo.
MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN
Limpie toda la superficie con alcohol isopropílico Implastec, eliminando todos los residuos. Tras la limpieza, recorte el material y péguelo para cubrir toda la zona que desee para mejorar la disipación del calor y crear contacto con el disipador de calor.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.
VALIDEZ:
Indefinido.