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Carretera Oswaldo Pires de Camargo, 70
Votorantim - SP
Material de interfaz con alto rendimiento conductor, desarrollado para eliminar los espacios de aire y mejorar la eficacia de la transferencia de calor. Presenta una mejor relación coste-beneficio que otros materiales equivalentes, con una impedancia térmica un 70% inferior en comparación con la combinación de mica y pasta térmica.
Solicitar un presupuestoPRINCIPALESAPLICACIONES
La principal aplicación del Thermal Pad es en componentes electrónicos donde existe la necesidad de generar contacto entre el componente y el disipador de calor.
EMBALAJE
- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) - con o sin agujero
- TO 92 (28 x 22 mm) - con o sin agujero
- TO 3 (oval)
- TO 218 (22 x 16 mm) - con o sin agujero
- Cintas de 20 mm y 75 mm
*Formatos personalizadosa petición
TRANSPORTEY ALMACENAMIENTO
El material debe almacenarse en un lugar seco y protegido del polvo.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.