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Fundente para soldadura - No Clean

El fundente para soldadura No Clean facilita la soldadura con estaño sin necesidad de limpiar después de su uso. Ideal para entornos en los que no deben quedar residuos corrosivos ni resinas de colofonia.

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PRINCIPALES APLICACIONES

Soldering Flux - No Clean es adecuado para soldar piezas con base de cobre o estañadas en las que no debe haber residuos corrosivos y/o resinas de colofonia. Elimina la necesidad de lavar la pieza tras la soldadura y el uso de disolventes de limpieza perjudiciales para la capa de ozono de la atmósfera.

ALMACENAMIENTO

VIGENCIA: 36 meses, siempre que se respeten las instrucciones de conservación. FECHA DE FABRICACIÓN: ver envase.

ALMACENAMIENTO: almacénelo en un lugar bien ventilado. Manténgalo en un lugar fresco.

MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN

Aplique el producto en los puntos que se van a soldar y proceda a soldar el componente.

‍OBSERVACIONES

La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.

CANTIDAD POR CAJA

- 110 ml - 60 unidades por caja.

- 250 ml - 18 unidades por caja.

- 500 ml - 10 unidades por caja.

- 1000 ml - 10 unidades por caja.

- 5000 ml - 2 unidades por caja.

Apariencia
Base
Conductividad
Consistencia Grado NLGI
Color
Densidad
0,802 - 0,812 g/cm³
Embalaje
110 ml | 250 ml | 500 ml | 1000 ml y 5000 ml
Grado NLGI
Material
Penetración (mm/10)
Punto de caída
Principio activo
Solubilidad en agua