Con una conductividad térmica de 128 W/m-K, su fórmula está diseñada para un uso estrictamente profesional. Proporciona una disipación eficaz y una durabilidad inigualable, por lo que resulta esencial para aplicaciones que requieren precisión y rendimiento térmico. No aplicar sobre disipadores o superficies de aluminio.
Solicitar un presupuestoPRINCIPALES APLICACIONES
Su exclusiva formulación es ideal para GPUs, CPUs y Videojuegos que requieren un alto rendimiento en la gestión térmica.
TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO
Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Compruebe la clasificación de este producto antes de transportarlo.
MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN
Limpie la superficie con las soluciones de limpieza Implastec, aplique una pequeña cantidad de TS-FUSION directamente sobre el procesador o componente utilizando la aguja aplicadora. A continuación, utilice la varilla flexible para extender el producto uniformemente sobre las dos superficies que entrarán en contacto, asegurando una cobertura total y evitando el exceso.
ATENCIÓN: el producto NO DEBE aplicarse a disipadores de calor de aluminio ni a ninguna superficie de aluminio. Material conductor. NINGÚN contacto con circuitos eléctricos o electrónicos, riesgo de cortocircuito. USO ESTRICTAMENTE PROFESIONAL.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.
VALIDEZ
60 meses a partir de la fecha de fabricación. Fecha de fabricación ver embalaje.
COMPOSICIÓN
Galio, indio y plata.