TS-COLD - Pasta térmica

Su gran capacidad para conducir el calor, debida a los agentes termoconductores de su fórmula, hace de TS-COLD la pasta ideal para su uso en el montaje y mantenimiento de diversos componentes electrónicos de gama alta. La elección de un fluido de silicona especial confiere a la pasta la viscosidad perfecta para una aplicación rápida y sencilla, y garantiza una larga vida útil gracias a su excelente estabilidad térmica.

PRINCIPALES APLICACIONES

La pasta térmica TS-COLD ha sido desarrollada para ser aplicada en CPUs con alta capacidad de procesamiento, modernas tarjetas de video, videojuegos de todas las generaciones, ordenadores que utilizan software avanzado, servidores y cualquier otra aplicación donde se requiera una pasta térmica de excelente calidad.

TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO

Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Compruebe la clasificación de este producto antes de transportarlo.

MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN

Limpie la superficie con alcohol isopropílico Implastec o toallitas TS-CLEANER. Aplique TS-COLD al procesador o componente. Con una espátula, extienda el producto por toda la superficie en una capa fina.

OBSERVACIONES

La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.

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