Diseñado para ofrecer un rendimiento superior en cada detalle, incluso en los procesos más delicados. Con su viscosidad ideal, garantiza una aplicación precisa y uniforme, así como un alto nivel de activación que se traduce en una soldadura limpia y segura sin necesidad de repasos.
Solicitar un presupuestoPRINCIPALESAPLICACIONES
Ha sido especialmente desarrollado para la soldadura de microcomponentes electrónicos con tecnología SMD (Surface Mount Device) y para el reballing de chipsets. Garantiza una óptima calidad de soldadura, generando poco humo durante el proceso, con una viscosidad adecuada, permitiendo dirigir las bolas de estaño a sus islas y con una durabilidad adecuada para los procedimientos más complejos.
TRANSPORTEY ALMACENAMIENTO
Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Compruebe la clasificación de este producto antes de transportarlo.
MANIPULACIÓNY MÉTODO DE APLICACIÓN
Puede aplicarse directamente sobre la zona a soldar o directamente sobre la barra y/o el alambre de estaño. Llevar gafas protectoras y evitar la inhalación directa de vapores.
VALIDEZ
24 meses a partir de la fecha de fabricación. Fecha de fabricación ver embalaje.
COMPOSICIÓN
Colofonia, disolventes, ácido orgánico y espesante.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.