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Fundente para soldadura - No Clean

No Clean Soldering Flux facilita el proceso de soldadura del estaño y no es necesario limpiar la placa después de soldar.

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PRINCIPALES APLICACIONES

Soldering Flux - No Clean es adecuado para soldar piezas con base de cobre o estañadas en las que no debe haber residuos corrosivos y/o resinas de colofonia. Elimina la necesidad de lavar la pieza tras la soldadura y el uso de disolventes de limpieza perjudiciales para la capa de ozono de la atmósfera.

TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO

Conservar en el envase original, en lugar cubierto, seco y ventilado, lejos de fuentes de calor o ignición, temperatura máxima 50ºC. Mantener alejado de niños, animales y personas no aptas.

Caducidad del producto: 36 meses.

MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN

Llevar mascarilla y gafas protectoras contra vapores y salpicaduras por inhalación. Utilizar en una zona bien ventilada.

OBSERVACIONES

La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.

Estiramientos
Apariencia
Aspecto
Base
Compatibilidad
Conductividad
Consistencia Grado NLGI
Color
Densidad
0,802 - 0,812 g/cm³
Dureza
Embalaje
110mL | 250mL | 500mL | 1000mL | 5000mL
Espesor
Espesor medio
Estabilidad
Grado NLGI
Material
Penetración (mm/10)
Punto de congelación
Punto de caída
Punto de inflamación
Principio activo
Propulsor
Resistencia térmica por cm
Ruptura
Solubilidad en agua
Disolventes
Temperatura