No Clean Soldering Flux facilita el proceso de soldadura del estaño y no es necesario limpiar la placa después de soldar.
Solicitar un presupuestoPRINCIPALES APLICACIONES
Soldering Flux - No Clean es adecuado para soldar piezas con base de cobre o estañadas en las que no debe haber residuos corrosivos y/o resinas de colofonia. Elimina la necesidad de lavar la pieza tras la soldadura y el uso de disolventes de limpieza perjudiciales para la capa de ozono de la atmósfera.
TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO
Conservar en el envase original, en lugar cubierto, seco y ventilado, lejos de fuentes de calor o ignición, temperatura máxima 50ºC. Mantener alejado de niños, animales y personas no aptas.
Caducidad del producto: 36 meses.
MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN
Llevar mascarilla y gafas protectoras contra vapores y salpicaduras por inhalación. Utilizar en una zona bien ventilada.
OBSERVACIONES
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.