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TS-PRÓ - Pasta térmica

La pasta térmica TS-PRÓ se desarrolló para satisfacer la creciente necesidad de refrigeración de componentes electrónicos gracias a su alta conductividad térmica, viscosidad adecuada para la aplicación, durabilidad y estabilidad.

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Estas características son posibles gracias a su moderna fórmula, que combina una mezcla de materiales con alta conductividad térmica junto con el fluido especial de silicona, garantizando así un rendimiento excepcional en una amplia variedad de aplicaciones.

PRINCIPALES APLICACIONES

La Pasta Térmica TS-PRÓ ha sido especialmente desarrollada para su uso en CPUs, tarjetas de vídeo, videojuegos y cualquier otra aplicación que requiera una alta disipación térmica.

TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO

Debe transportarse y almacenarse de acuerdo con las prácticas habituales con productos químicos. Compruebe la clasificación de este producto antes de transportarlo.

MÉTODO DE MANIPULACIÓN Y APLICACIÓN

Limpie la superficie con alcohol isopropílico Implastec o toallitas TS-CLEANER. Aplique TS-PRÓ al procesador o componente, utilizando una espátula para extender el producto por toda la zona en una capa fina.

OBSERVACIONES

La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestros conocimientos actuales recopilados por personal técnico cualificado y fiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá comprobar el rendimiento basándose en la información que podamos facilitarle. Las indicaciones de uso no son sugerencias de infracción de patentes o leyes. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de terceros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.

Apariencia
Base
Conductividad
6,2 W/m.K
Consistencia Grado NLGI
2
Color
Gris
Densidad
2,0 ± 0,1g/mL
Embalaje
1g | 4g | 20g
Grado NLGI
2
Material
Penetración (mm/10)
265~295
Punto de caída
Principio activo
Solubilidad en agua